可靠性工程與管理是40年代以來迅速發(fā)展起來的新興綜合學(xué)科，包括設(shè)計數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、電子、機(jī)械、環(huán)境、管理以及人機(jī)工程等各個領(lǐng)域。可靠性工程與管理是一個十分復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它致力于研究提高原材料、元器件、零部件、整機(jī)及系統(tǒng)等產(chǎn)品的可靠性，并貫穿于產(chǎn)品的研究、設(shè)計、制造、使用及維修的全壽命周期。

國內(nèi)外的實踐表明，可靠性工程與管理的應(yīng)用為企業(yè)與社會帶來的巨大的經(jīng)濟(jì)效益，從而引起各國的重視，紛紛投入大量人力和物力進(jìn)行研究和推廣應(yīng)用。產(chǎn)品可靠性必將成為今后國際市場競爭的焦點。

SGS 提供材料可靠性全面的檢測服務(wù)，我們的服務(wù)能力涵蓋：

一、振動測試（Virbation test）
1. 測試原理：主要模擬產(chǎn)品在制造、組裝、運輸及使用執(zhí)行階段所遭遇各種環(huán)境振動，用于鑒定產(chǎn)品是否具有能忍受環(huán)境振動的能力，測試分類可分為隨機(jī)振動和正弦振動。
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-64:2008（隨機(jī)振動）, IEC 60068-2-6:2007（正弦振動）, GB/T 2423.56-2006（隨機(jī)振動）, GB/T 2423.10-2008（正弦振動）, ASTM D4169-16。

二、沖擊測試（Shock test）
1. 分類：半正弦波、梯形波、后峰鋸齒波。
2. 測試原理：沖擊試驗主要用于模擬樣品在使用和運輸過程中，可能遇到的短時間內(nèi)的極大沖擊力，我們通過沖擊波瞬間的能量釋放去分析樣品承受外界沖擊力的能力。
3. 測試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-27-2008 , GB/T 2423.5-1995, EIA 364-27C-2011。

三、跌落測試（Drop test）
1. 測試原理：確定產(chǎn)品在搬運期間由于粗率裝卸遭遇跌落情況時的適應(yīng)性，或確定安全要求用的最低牢固度。
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-31:2008 Free fall, GB/T 2423.8-1995, MIL-STD-810Gw/Change 1: 2014。

四、防塵/防水試驗（IP TEST）
1. 測試原理：用于驗證外殼的防護(hù)等級，防水等級分為IPX1~IPX9K；防塵等級分為：IP5X~IP6X, 防異物分為：IP1X~IP4X。
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60529-1989, AMD.2-2013, COR.2-2015, GB 4208-2008, GB/T 4942.1-2006。

五、電學(xué)可靠性試驗（ELECTRICAL PROPERTY TESTING）
1. 測試原理：依照客戶要求提供各類產(chǎn)品的電學(xué)性能測試，可分為絕緣材料電性能及電子產(chǎn)品電性能測試，其中包括表面電阻（率）、體積電阻（率）、耐電壓、介電常數(shù)、LCR測試、溫升測試、功耗、及泄漏電流測試。
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 62631-3-2:2015 （表面/體積電阻率）, GB/T 1410-2006（表面/體積電阻率）, ASTM D149-09(2013)（耐電壓、擊穿電壓、介電強度），IEC 60243-1:2013（耐電壓、擊穿電壓、介電強度）, EIA-364-21E:2014, PCB失效分析(PCB FAILURE ANALYSIS)。

六、X-RAY無損探傷
1. 測試原理：用于驗證PCBA或產(chǎn)品內(nèi)部缺陷探測：焊接質(zhì)量、開路、橋接等。
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：IPC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013。

七、C-SAM超聲波掃描
1. 測試原理：探測封裝內(nèi)部分層狀態(tài)。
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-035。

八、SEM/EDS掃描電子顯微鏡
1. 測試原理：過高倍放大倍數(shù)觀察表觀形貌以及分析成分。
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：PC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013。

九、微切片(Cross-section)
測試原理：通過切片方法觀察內(nèi)部缺陷。

十、染色起拔(Dye&Pry)
測試原理：觀察BGA焊點內(nèi)部缺陷，如裂紋等。

十一、開封(De-cap test)
測試原理：用化學(xué)溶劑將IC開封，觀察內(nèi)部短路或者燒毀狀態(tài)。