SGS Dual Beam FIB測(cè)試服務(wù)

FIB技術(shù)的出現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模集成電路在失效分析對(duì)失效部位的精密定位，是大規(guī)模集成電路失效分析的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在FIB 的加工精度可達(dá)到深亞微米級(jí)、納米級(jí)，極大程度上提高了EDX的成分分析，能針對(duì)樣品中的微細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行納米尺度的定位及觀察。SGS Dual Beam FIB測(cè)試服務(wù)為客戶提供更為精確的測(cè)試和改善措施。

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SGS Dual Beam FIB測(cè)試服務(wù)
■ Circuit Edit芯片線路修改
■ Cross-section納米切片制樣
■ SEM &EDX高分辨電子掃面顯微鏡 & EDX能譜分析
■ SGS深圳半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室Dual beam FIB測(cè)試能力

服務(wù)挑戰(zhàn)

隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，其芯片的特征尺寸變得越來(lái)越小，器件的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，與之相應(yīng)的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細(xì)加工也變得越來(lái)越困難，傳統(tǒng)的分析手段已經(jīng)難以滿足集成電路器件向深亞微米級(jí)、納米級(jí)技術(shù)發(fā)展的需要。FIB技術(shù)的出現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模集成電路在失效分析對(duì)失效部位的精密定位，是大規(guī)模集成電路失效分析的基礎(chǔ)。現(xiàn)在FIB的加工精度可達(dá)到深亞微米級(jí)、納米級(jí)，極大程度上提高了EDX的成分分析，能針對(duì)樣品中的微細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行納米尺度的定位及觀察。SGS Dual Beam FIB測(cè)試服務(wù)為客戶提供更為精確的測(cè)試和改善措施。

服務(wù)內(nèi)容

雙束聚焦離子束Dual Beam FIB
Dual Beam FIB:(雙束聚焦離子束)機(jī)臺(tái)能在使用離子束切割樣品的同時(shí)，用電子束對(duì)樣品斷面(剖面)進(jìn)行觀察，亦可進(jìn)行EDX的成分分析，能針對(duì)樣品中的微細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行納米尺度的定位及觀察。離子束最大電流可達(dá)65nA，快速的切削速度能有效縮短取得數(shù)據(jù)的時(shí)間。

解決方案

設(shè)備能力
●Circuit Edit芯片線路修改
●Cross-section納米切片制樣
●SEM &EDX高分辨電子掃面顯微鏡 & EDX能譜分析
●SGS深圳半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室Dual beam FIB測(cè)試能力

Vendor

Thermo Fisher (USA)

Model

Helios 5 CX

Spec

Electron beam resolution

• At optimum WD:
0.6 nm at 30 kV STEM
0.6 nm at 15 kV
1.0 nm at 1 kV
0.9 nm at 1 kV with beam deceleration*

• coincident point:
0.6 nm at 15 kV
1.5 nm at 1 kV with beam deceleration* and DBS*

Dual Beam FIB工作原理簡(jiǎn)介

聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)利用鎵離子源和雙透鏡聚焦柱，用強(qiáng)烈的聚焦離子束轟擊標(biāo)本表面，以進(jìn)行精密材料去除、沉積和高分辨率成像。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是聚合了FIB處理樣品和SEM觀察成相的功能。其中FIB是將Ga元素離子化離子化成Ga+，然后利用電場(chǎng)加速，再利用靜電透鏡聚焦將，將高能量的Ga+打到指定點(diǎn)從而達(dá)到處理樣品的功能。http://www.mrmodern.cn/sku/product/901469

工作原理

服務(wù)優(yōu)勢(shì)

	SGS在半導(dǎo)體領(lǐng)域具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)
	SGS具備全球的服務(wù)能力
	SGS在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面具有多年的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)
	SGS對(duì)于半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用方面具備相關(guān)服務(wù)及檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)

應(yīng)用案例

● 芯片線路修改案例：

● FIB切片制樣觀察：

● SEM & EDX能譜分析：

服務(wù)流程


1. 咨詢客服	2. 申請(qǐng)測(cè)試	3. 支付費(fèi)用	4. 寄送樣品	5. 獲取報(bào)告
在線咨詢溝通業(yè)務(wù)需求	確定服務(wù)項(xiàng)目填寫測(cè)試申請(qǐng)單	支付測(cè)試費(fèi)用并提交開(kāi)票資料	打印申請(qǐng)單并隨樣品一起郵寄至SGS實(shí)驗(yàn)室	測(cè)試完成獲取測(cè)試報(bào)告