近日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為深圳市飛仙智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：飛仙智能）的FI6900型號(hào)芯片頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)，這是繼2022年合作ISO 26262:2018汽車功能安全認(rèn)證后，雙方在測(cè)試認(rèn)證領(lǐng)域合作的又一碩果。


AEC-Q100是美國(guó)汽車電子協(xié)會(huì)(Automotive Electronics Council, AEC)的第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，是針對(duì)車載應(yīng)用、汽車零部件、汽車車載電子制定實(shí)施的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，目的是建立質(zhì)量管理控制標(biāo)準(zhǔn)，提高車載電子的穩(wěn)定性和標(biāo)準(zhǔn)化。該認(rèn)證對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性有極高的要求，測(cè)試涵蓋可能發(fā)生的各種狀況或潛在的故障狀態(tài)，對(duì)每一顆芯片進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠性確認(rèn)。不同等級(jí)下的AEC-Q100車規(guī)芯片產(chǎn)品，其對(duì)應(yīng)的工作溫度不同。

飛仙智能本次通過(guò)AEC-Q100（Grade0）認(rèn)證的FI6900是一款基于3D霍爾技術(shù)，以非接觸方式檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位置、線性位置的傳感器芯片。此次合作中，SGS對(duì)飛仙智能該款芯片的可靠性進(jìn)行測(cè)試，該芯片在-40℃到150℃能夠非常靈敏地檢測(cè)磁場(chǎng)中3個(gè)方向的磁通量密度分量（即Bx、By和Bz），從而檢測(cè)到移動(dòng)磁體的絕對(duì)位置。FI6900提供的SENT輸出方式在整個(gè)溫度范圍表現(xiàn)出出色的穩(wěn)定性，其芯片的可靠性符合AEC-Q100的要求。

汽車行業(yè)正在向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)，作為實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)功能的核心部件，芯片的安全性、可靠性受到前所未有的關(guān)注。SGS憑借先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備、豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的專家團(tuán)隊(duì)，助力飛仙智能不斷提升產(chǎn)品的可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為汽車等工業(yè)產(chǎn)品提供更優(yōu)質(zhì)的芯片解決方案。

SGS的全球半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室涵蓋全方位的AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試服務(wù)，包括AEC-Q100（集成電路）、AEC-Q101（分立半導(dǎo)體）、AEC-Q102（光電半導(dǎo)體）、AEC-Q103（傳感器）、AEC-Q104（多芯片模塊）、AEC-Q200（無(wú)源元件）以及用于開(kāi)發(fā)和改進(jìn)汽車半導(dǎo)體的綜合故障分析和材料分析。

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飛仙智能科技有限公司是一家專注于汽車級(jí)傳感器的芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為國(guó)內(nèi)外汽車客戶提供先進(jìn)和完整的芯片解決方案。飛仙智能開(kāi)發(fā)的電磁感應(yīng)式扭矩芯片和霍爾式3D角度芯片已成功商用于汽車前裝EPS市場(chǎng)，裝配在國(guó)內(nèi)多個(gè)主流車型上。未來(lái)計(jì)劃量產(chǎn)的更多傳感器芯片也已獲得多家自主品牌主機(jī)廠、合資品牌主機(jī)廠以及多家一級(jí)、二級(jí)汽車供應(yīng)商的認(rèn)可。