在電子組裝焊接領域,精準檢測焊點質量是確保電子產品可靠性與穩(wěn)定性的關鍵環(huán)節(jié)。紅墨水染色試驗作為一種創(chuàng)新的破壞性分析方法,憑借其獨特的優(yōu)勢和精準的檢測能力,為焊接質量評估和失效原因分析提供了有力支持。

原理與價值
紅墨水染色試驗,學名 Dye and Pull Test,核心原理是利用油性高粘稠度的紅色染色劑(紅墨水)的滲透性。在真空負壓環(huán)境下,紅墨水能滲入焊點或封裝材料中的微裂紋、虛焊、枕頭效應等缺陷。經過物理分離和顯微觀察后,通過觀察開裂處斷面的染色面積、裂紋的大小及截面,從而詳細評估焊點質量。這種試驗方法對焊點的質量評估和失效原因分析非常有價值,有助于制程工藝的優(yōu)化,為電子組裝行業(yè)的產品質量提升提供重要依據。
優(yōu)勢
- 直觀高效:通過染色面積和斷裂面形貌快速定位缺陷,讓工程師直觀了解產品的不良現象,為尋找失效原因提供證據
- 三維缺陷分布:能夠呈現焊點裂紋的三維分布情況,為焊接質量檢測提供了一種有效且直觀的分析方法。
- 節(jié)約成本:相較于其他一些復雜的檢測方法,紅墨水染色試驗具有成本低、操作簡單、快捷的優(yōu)勢。
局限性
- 破壞性檢測:僅適用于樣品分析,無法用于量產全檢
- 表面開口缺陷限制:無法檢測閉合裂紋或內部未連通表面的缺陷
互補檢測技術
- 非破壞性檢測:CT&X-Ray(內部氣泡)、C-SAM(分層缺陷)
- 互補技術:切片分析(局部微觀細節(jié))+紅墨水(整體裂紋分布)
七步核心操作流程

關鍵設備與耗材:精密切割機、真空烘烤箱、高倍顯微鏡、助焊劑去除劑、砂紙、染色劑等。
實驗結果分析
通過對染色后的焊點斷面進行觀察分析,可將焊點斷裂位置分為五種類型:
- Type 1(原件基材與元件焊盤間斷裂)
- Type 2(BGA焊盤與錫球間斷裂)
- Type 3(錫球與PCB焊盤間斷裂)
- Type 4(PCB基材與焊盤間斷裂)
- Type 5(錫球中部斷裂)

墨水滲透百分比(墨水覆蓋界面比例)
- Type A:墨水染色滲透范圍0%
- Type B:墨水染色滲透范圍 1至25%
- Type C:墨水染色滲透范圍 26至50%
- Type D:墨水染色滲透范圍 51至75%
- Type E:墨水染色滲透范圍 76至100%

典型應用案例
- BGA枕頭效應(HIP)
- 現象:斷裂面呈光滑圓弧,BGA側與PCB側均部分染色(窩狀)。
- 原因:回流焊中PCB/BGA變形導致焊錫未熔合。
- 外部應力斷裂
- 現象:斷裂面粗糙,染色分布不規(guī)則(Type 1/4常見)。
- 原因:組裝應力、摔落或板彎導致焊點機械損傷。
- 虛焊(NWO)
- 現象:PCB焊盤無剝離但未染色,斷面銀灰色(IMC層暴露)。
- 原因:焊盤污染或氧化導致潤濕不良。
本文著作權歸SGS所有,商業(yè)轉載請聯系獲得正式授權,非商業(yè)請注明出處