在半導體制程中，超純水和多種濕化學品被廣泛應用。制程上為了能達到其預期的良率，對超純水及各種濕化學品的雜質(zhì)有嚴格的質(zhì)量控制。隨著制程技術的不斷進步，對超純水和濕化學品的純度要求也越來越高，因此對污染物水平控管也越來越嚴格。盡管有相應的標準和規(guī)范來確保超純水和化學品的質(zhì)量，但這些標準大多屬于末端標準，對其各個組件的制造商來說，難以直接應用。為了確保在制程中使用的超純水和濕化學品能夠維持與供應端相當?shù)馁|(zhì)量水平，半導體液體輸送系統(tǒng)中選用的材料在半導體濕法工藝中顯得尤為重要。


為了能維持高度潔凈等級及抗酸抗高溫的效果，超高純度(UHP)聚合物材料和組件中, 含氟聚合物是被最廣泛運用的材料，這些材料廣泛應用于管路、配件、閥門、過濾殼體、傳感器、流量計和計量器等關鍵部件中。為了規(guī)范超純水和液態(tài)化學品輸送系統(tǒng)中使用的聚合物材料及組件，半導體行業(yè)制定了SEMI F57標準。該標準詳細規(guī)定了超純水分配系統(tǒng)中用于輸送超純水的超高純度（UHP）聚合物材料和組件的最低性能要求。這些要求主要針對聚合物材料和組件的性能和驗證，以確保在運輸和儲藏過程中，系統(tǒng)和部件不會引入任何污染。

輸送系統(tǒng)材料在SEMI F57主要以4類參數(shù)進行管控：陰離子污染、金屬離子污染、總有機碳 TOC、表面粗糙度。除了上述4類主要參數(shù)外，SEMI F57還對材料的其他性能提出了要求，如：機械性能、物理性能、耐化學性、可靠性、可追溯要求、包裝要求。

針對不同產(chǎn)品對應的測試項目可參考下表


對于超高純度（UHP）聚合物的制品廠商來說，要制作出符合標準的制品是一個多方面的挑戰(zhàn)。除了在整個制程工藝中嚴格避免污染，特別是在切割和研磨環(huán)節(jié)外，在原料的把關 (顆粒與粉末) 及機臺的清潔度，包裝材料的選用等方面給予格外的關注。