在半導(dǎo)體工業(yè)的持續(xù)發(fā)展中，為了滿足3C產(chǎn)品對精密度和復(fù)雜功能日益增長的需求，所制造出的晶片尺寸逐漸縮小，而線路設(shè)計(jì)則變得越發(fā)復(fù)雜。如今，一塊微小的晶片上集成了大量的小元器件，同時(shí)，線路之間的線寬也日趨細(xì)化，當(dāng)前全球制造技術(shù)已經(jīng)接近2納米線寬的極限。

由于這種高度的集成化和精細(xì)化，制作過程中必須嚴(yán)格防范雜質(zhì)污染源的侵入。這些污染源不僅可能導(dǎo)致晶片性能下降，電路產(chǎn)品的不良率增加，還會影響晶片在未來使用中的可靠性。因此，在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，對于微污染防治的要求變得更為嚴(yán)格和謹(jǐn)慎。

微污染不僅來源于生產(chǎn)廠房和機(jī)臺的潔凈度，還與所使用的化學(xué)品、氣體和材料密切相關(guān)。

微污染的種類及其影響

• 金屬污染物：漏電流、線路短路、改變閾電壓
• 離子污染物：廠房銹蝕、改變蝕刻速度、金屬件腐蝕、線路短路
• 有機(jī)污染物：黏著失效、光學(xué)膜組霧化、增加阻抗、影響清潔效率、干擾電訊強(qiáng)度
• 微粒：漏電流、線路短路、改變閾電壓
• 微生物：黏著失效、光學(xué)膜組物化、增加阻抗、影響清潔效率、干擾電訊強(qiáng)度

在半導(dǎo)體制程中，微污染物可能來自于廠房環(huán)境、設(shè)備機(jī)臺、使用的原料與物料等多個(gè)方面。SGS憑借在半導(dǎo)體分析領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)，對這些微污染物的可能來源和指標(biāo)進(jìn)行了如下整理：

SGS 半導(dǎo)體超痕量分析實(shí)驗(yàn)室
SGS半導(dǎo)體超痕量分析實(shí)驗(yàn)室是國內(nèi)專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)服務(wù)的專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，致力于為各大半導(dǎo)體廠商及其產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈提供全方位一站式服務(wù)，包括但不限于：

潔凈廠房

• FAB 潔凈度評估
• AMC  空降分子污染分析
• UPW 超純水質(zhì)量分析
• CDA  壓縮空氣品質(zhì)分析
• 廠房使用過濾材料效能分析

原物料品質(zhì)

• 制程用化學(xué)品品質(zhì)分析
• 制程用氣體品質(zhì)分析
• 硅片與硅材料 純度與不純物分析
• 半導(dǎo)體管路材料 潔凈度分析  (SEMI F57)
• 半導(dǎo)體包裝材料與晶圓盒分析  
• 無塵室消耗品 (無塵用品) 潔凈度分析

制程設(shè)備與自動化設(shè)備

• 設(shè)備在潔凈室適用性評估
• 設(shè)備內(nèi)腔體微環(huán)境潔凈度
• 設(shè)備零件清潔度
• 零件清洗后清潔度確認(rèn)