在PCB市場中,電子產品正朝著小型化、高性能化發(fā)展,這使得PCB的線路密度不斷增加,層數增多。在這種趨勢下,CAF現(xiàn)象對PCB可靠性構成重大威脅。當PCB處于潮濕、存在電場的環(huán)境時,離子遷移會引發(fā)樹枝狀導電物生成,造成線路短路,嚴重影響電子產品性能與壽命。
進行CAF測試,能有效評估PCB在實際使用環(huán)境中抵抗離子遷移的能力,幫助企業(yè)篩選出符合可靠性要求的PCB材料和生產工藝,從而降低產品因CAF失效的風險,滿足市場對高品質、高可靠性電子產品的需求。