半導(dǎo)體一站式解決方案
半導(dǎo)體物理&化學(xué)測(cè)試
問題聚焦
高密度互聯(lián)(HDI)板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝,但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼!SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),總結(jié)了一些失效分析經(jīng)典案例,旨在為工程師提供更優(yōu)質(zhì)、更全面的建議,助力解決這些棘手問題。那么,孔底開路失效究竟是由材料問題、工藝缺陷、過程失控還是設(shè)計(jì)漏洞引起的呢?
失效根源深度拆解
1. 材料“隱形殺手”
激光盲孔底部裂紋
采用拔孔技術(shù),盲孔底部有碳化物
2. 工藝參數(shù)“致命陷阱”
激光參數(shù)異常導(dǎo)致孔型異常
3. 設(shè)計(jì)反常識(shí)誤區(qū)
4. 過程控制缺失
電鍍氣泡導(dǎo)致鍍錫不良
實(shí)戰(zhàn)解決方案
1. 材料選型鐵律
選擇Tg>170℃、CTE<3.5ppm/℃的高頻板材,搭配低粗,糙度RTF/HVLP銅箔(Rz≤5μm),減少高頻損耗
2. 激光工藝黃金參數(shù)
紫外激光(波長(zhǎng)355nm)+能量密度3.5-4.2J/cm² +多脈沖,漸進(jìn)燒蝕 ,塑造良好孔型
3. DFM設(shè)計(jì)規(guī)范
盲孔直徑≤150μm,深徑比≤0.8,相鄰孔中心距≥3倍孔徑,盲孔堆疊≤3階,增強(qiáng)可制造性
4. 孔金屬化監(jiān)控
盲孔底銅厚度>6μm,定期檢測(cè)電鍍?cè)O(shè)備及電鍍藥水穩(wěn)定,保證制程穩(wěn)定
5. 可靠性測(cè)試
采用熱循環(huán)測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、互連應(yīng)力測(cè)試、插入損耗測(cè)試等驗(yàn)證盲孔開路及材料組合的潛在風(fēng)險(xiǎn)
熱沖擊測(cè)試電阻變化率
失效分析黑科技
3D X-Ray掃描成像示意圖
掃描電鏡工作原理圖
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