在當(dāng)今復(fù)雜且精密的PCB實際應(yīng)用場景中，確保其可靠性至關(guān)重要?；ミB應(yīng)力測試（IST）與溫度沖擊測試（TC）作為可靠性評估的常用手段，二者在測試對象、原理機制、適配場景以及所遵循的標(biāo)準規(guī)范等維度，都有著極為明顯的區(qū)別。

核心區(qū)別

具體應(yīng)用場景
IST測試的應(yīng)用場景

■ 適用領(lǐng)域

• 高可靠性行業(yè)：通信設(shè)備、汽車電子（如車載PCB）、航空航天等對熱機械疲勞要求嚴格的場景。
• 研發(fā)階段：快速驗證PCB設(shè)計（如導(dǎo)通孔布局、材料選擇）和工藝缺陷（如電鍍均勻性、孔壁處理）。
• 生產(chǎn)質(zhì)量控制：評估批量生產(chǎn)PCB的互連結(jié)構(gòu)一致性，確保符合IPC標(biāo)準。

■ 典型測試需求

• 檢測導(dǎo)通孔在熱應(yīng)力下的開裂、分層或內(nèi)層連接斷裂。
• 評估不同板材、電鍍藥水或工藝參數(shù)對互連可靠性的影響。
• 縮短測試周期，加速產(chǎn)品開發(fā)或工藝改進（如對比不同材料的耐熱性）。

TC測試的應(yīng)用場景

■ 適用領(lǐng)域

• 極端環(huán)境產(chǎn)品：汽車電子（如發(fā)動機控制模塊）、航空航天設(shè)備、軍工設(shè)備等需應(yīng)對劇烈溫度變化的場景。
• 成品可靠性驗證：確保PCB組件在實際使用中的耐久性（如消費電子、工業(yè)設(shè)備）。
• 材料/工藝認證：驗證阻焊層、焊料、封裝材料等在溫度循環(huán)下的性能。

■ 典型測試需求

• 檢測PCB層壓結(jié)構(gòu)分層、焊點虛焊、元器件脫落等問題。
• 評估PCB在溫度驟變（如-40℃→125℃）下的電性能穩(wěn)定性（如電阻、絕緣性）。
• 模擬實際使用環(huán)境（如戶外設(shè)備經(jīng)歷晝夜溫差）。