半導(dǎo)體一站式解決方案
半導(dǎo)體物理&化學(xué)測(cè)試
在電子封裝、材料科學(xué)以及芯片制造等前沿領(lǐng)域,超聲波掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Microscopy,簡(jiǎn)稱 SAM)作為一種基于超聲波技術(shù)的非破壞性檢測(cè)工具,發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在 AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q006 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中,明確要求在應(yīng)力前后對(duì)核心部件進(jìn)行 SAM 掃描,以此來細(xì)致檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否發(fā)生變化。接下來,SGS帶你深入了解 SAM 的工作原理及其在實(shí)際中的應(yīng)用。
超聲波掃描顯微鏡(SAM)的工作原理
1. 超聲波的發(fā)射與接收
SAT通過壓電換能器發(fā)射高頻超聲波(通常為5-300MHz),穿透被測(cè)樣品(如芯片封裝結(jié)構(gòu))。當(dāng)超聲波遇到材料界面或缺陷(如分層、空洞)時(shí),會(huì)因聲阻抗差異產(chǎn)生反射或投射信號(hào),接收器捕獲這些信號(hào)并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
2. 成像機(jī)制
檢測(cè)案例分享
1. 利用高頻探頭檢查chip與bump連接
2. 利用SAM檢測(cè)Lead Frame邊緣的分層
部分Lead Frame樣品在試驗(yàn)后出現(xiàn)lead邊緣分層,在SAM圖像中,表現(xiàn)為引腳缺失部分,這是由于分層的存在,導(dǎo)致水可以更快進(jìn)入lead與compound中的gap中,從而導(dǎo)致lead掃描時(shí)不完整。通過烘烤蒸發(fā)水分后,快速掃描定位即可發(fā)現(xiàn)lead邊緣處的分層。
案例圖:
SAM與X-RAY的關(guān)系
案例圖:
我們最快2小時(shí)內(nèi)聯(lián)系您
*自動(dòng)注冊(cè)會(huì)員,在線查看咨詢進(jìn)度
發(fā)送成功
您的咨詢信息已收到,我們將盡快與您聯(lián)系!
用戶賬號(hào):{{ form.phone || form.email }}
已為您注冊(cè)SGS在線商城會(huì)員
可使用賬號(hào)快捷登陸
到“我的咨詢”查看咨詢進(jìn)度
{{countdownTime}}秒后自動(dòng)跳轉(zhuǎn)
掃碼關(guān)注SGS官方微信公眾號(hào), 回復(fù)“0”贏驚喜禮品!